产品
Thermaltronics (仕迈创) 焊接机器人系统采用创新的设计理念,技术和精密组件确保系统的精度. 高精密硬件与智能化软件的结合确保精确焊接和低操作员培训成本.
8-轴运动 焊接/点胶工作平台
全视觉系统 & 框标定位
激光侧高
居里控温技术
点助焊剂 & 焊锡膏功能
智能补偿PCB的高度变化
烟雾净化措施
电路板接驳台/预热台(选件)
TMT-R9900S 特征
1. 与传统的XY平台焊接机器人不同,Thermaltronics (仕迈创) TMT-R9900S, 采用全视觉系统(眼睛) 执行程序是以焊物体的状态进行实时补偿,而不是简单的以开环方式执行预先编好的程序. 也就是说, TMT-R9900S 具有观察能力(眼睛), 鉴别能力 (思考), 执行能力(大脑)完成程序执行. 焊接机器人具有实时采集, 处理能力. 为了满足工业4.0 生产标准, 作为自主型设备采集,使用生产工艺数据是一个非常重要的技术指标.
2. 通过伺服马达控制, 采用精密研磨级滚珠丝杆的TMT-R9900S 系统可以满足高速, 高重复性, 高可靠性生产工艺. 软件设计为将焊接工艺流程转换为系统机械运动指令, 通过8轴运动组合使烙铁头与送锡丝相互独立的轴运动,动作相互配合, 底盘360度旋转,模拟手工焊接,取得传统焊接机器人无法实现的符合IPC要求的焊接结果.
3. 由于采用图象处理技术,应用编程序过程简单, 明了.
4. 动态激光高度补偿,是自适应操作, 确保批量生产过程中,焊接的可重复性, 焊点质量的一致性.
5. 视觉图象采集系统工程, 采用框标识别定位, 实现智能化运行
2. 通过伺服马达控制, 采用精密研磨级滚珠丝杆的TMT-R9900S 系统可以满足高速, 高重复性, 高可靠性生产工艺. 软件设计为将焊接工艺流程转换为系统机械运动指令, 通过8轴运动组合使烙铁头与送锡丝相互独立的轴运动,动作相互配合, 底盘360度旋转,模拟手工焊接,取得传统焊接机器人无法实现的符合IPC要求的焊接结果.
3. 由于采用图象处理技术,应用编程序过程简单, 明了.
4. 动态激光高度补偿,是自适应操作, 确保批量生产过程中,焊接的可重复性, 焊点质量的一致性.
5. 视觉图象采集系统工程, 采用框标识别定位, 实现智能化运行
TMT-R9900S 参数表
| 输入电压: | TMT-R9900PS-2 | 220-240 VAC | |
| 伺服马达轴数: | 8 轴 | ||
| 像机视野 | 450mm x 550mm | ||
| 最大PCB尺寸 | 450mm x 550mm | ||
| 最大焊接区域 | 450毫米 x 450毫米 带旋转运动 | ||
| 动态轴距: | X-轴 | 550mm | |
| Y-轴 | 800mm | ||
| Z1, Z2 轴 | 150mm | ||
| Q旋转轴 | 360° | ||
| 轴运动速度: | X, Y 轴 | 0.1mm - 1200mm/sec | |
| Z 轴 | 0.1mm - 800mm/sec | ||
| Q旋转轴 | 0.1 - 360°/sec | ||
| 重复性定位: | X, Y, Z 轴 | ±0.01mm | |
| Q旋转轴 | ±0.02° | ||
| 旋转平台: | 重复性 | sec ±5 (0.001°) | |
| 精度 | sec ±10 (0.002°) | ||
| 平行度 | ±0.005mm | ||
| 同心度 | ±0.01mm | ||
| 像机 | 清晰度 | 0.015mm | |
| 传感器 | 1/2" CMOS | ||
| 像素 | 6.2 x 5.2 Micron | ||
| 气压: | Max. 6 Bar / 120 PSI | ||
| 焊锡丝直径种类: | 0.4mm - 1.5mm(可选：0.3mm - 2.0mm) | ||
| 控制器: | 工业电脑 /自主知识产权软件 | ||
| 操作系统: | 微软专业版视窗10 | ||
| 焊台系统: | 120 瓦 (40 瓦 射频输出功率) | ||
| 居里温控技术: | 250°C - 500°C (382°F - 932°F) | ||
| 耗散功率: | 2.2 KVA | ||
| 尺寸 (宽 x 高 x 长): | 1600mm (H) x 1452mm (D) x 1000mm (W) | ||
| 重量: | 750 KG (1650 LBS) | ||
安全认证标识
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